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焊接熔深检测系统可对各种焊接接头产生的熔深显微图像进行测量、保存
焊接熔深是指母材熔化的深度，焊接时必须有一定的熔深才能使被焊接的两块母材牢固的焊接在一起，熔深不足容易造成未
焊透，夹渣，焊瘤和冷裂纹等问题。熔深太深容易造成烧穿，咬边，气孔等现象，从而直接影响焊接质量，因此对焊接熔深的测量是非常有必要的。
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系统介绍：
近几年，随着电子、化工、汽车、航空航天等现代化技术的高速发展，对与其相关焊接产品要求也越来越高，西努光学针对这形势所需开发出专门针对焊接熔深检测的显微检查分析系统，该系统不仅能测量焊接的熔深还能检查焊接质量。
系统流程：
WPM.C80 熔深检测软件：
WPM.C80 来自于CINV 公司*新的熔深测量软件，是针对熔深检测开发的专业软件。集成了丰富的图像采集、测量以及报告分析功能，用户无需通过专门的培训，就可通过直观明了的软件界面迅速掌握使用方法和技巧，并可得到准确的测量结果和报告。而且此软件支持*新的WIN10 操作系统。
WPM.C80 软件支持各种不同类型的相机品牌。独有的图像数据库功能，可以先进行拍照，然后再逐一进行测量，方便而快捷。
WPM.C80 提供丰富的测量工具，让用户直观快捷的进行焊接尺寸测量。独特的设计使您能够确保准确性、高效性和焊接流程的控制，也能确保数据的可塑性。
使用WPM.C80 熔深软件可以轻易的导出测量图像和数据，而且是一键生成单个或者多个熔深测量尺寸，专业的熔深检测报告（WORD、EXCEL）一键就可以完成。【报告模板可以根据用户的格式进行定制开发。】
报告不但可以一键导出，而且可以自动判断检测结果，并在报表中统计不合格项目。
